Foundries en chipapparatuur.

Een AI-chip ontwerpen is één ding; hem maken is iets anders. TSMC produceert vrijwel alle toonaangevende AI-acceleratoren, voor Nvidia, AMD, Broadcom en de custom-chipprogramma's van de grote cloudbedrijven. Het verpakt ze ook: CoWoS, de techniek om een processor en geheugenstapels naast elkaar op één basis te plaatsen, was een van de krapste knelpunten in AI, en TSMC wil die capaciteit volgens berichtgeving tegen 2028 ongeveer verdubbelen.

Chipfabrieken draaien op machines van een kleine groep leveranciers. ASML uit Veldhoven is het enige bedrijf dat extreem-ultraviolet (EUV) lithografiemachines maakt, die de kleinste structuren op geavanceerde chips aanbrengen. De volgende generatie, High-NA, kost ongeveer $400 miljoen per machine, en in 2026 legden TSMC, Samsung en SK Hynix allemaal vast wanneer ze die in productie gaan gebruiken. Applied Materials en Lam Research leveren de depositie- en etsmachines die bij bijna elke stap worden gebruikt, en de vraag naar beide stijgt met het stapelen van HBM en geavanceerde verpakking.

ASML is ook zelf AI-investeerder geworden: het leidde in september 2025 de ronde van €1,7 miljard van Mistral AI, met een inbreng van €1,3 miljard, en deed in 2026 mee aan de volgende ronde.

De investeringsplannen van chipmakers zelf, die met vertraging de AI-vraag volgen, en de orderportefeuilles van de machinebouwers. Omdat deze bedrijven een stap verder van de AI-eindvraag zitten dan de chipontwerpers, reageren ze meestal later, in beide richtingen.

Geopolitiek is het grootste risico. De meeste geavanceerde productie zit in Taiwan, en exportregels beperken wat de machinebouwers aan China mogen verkopen, van oudsher een grote markt voor ze. Chipapparatuur is bovendien een van de meest cyclische sectoren in tech: orders kunnen hard dalen als chipmakers vinden dat ze genoeg hebben gebouwd.